JAPAN PACK 2017 出展のご案内

この度、当社では東京ビッグサイトにて開催されますJAPAN PACK 2017に出展致します。
今回はフィルムメーカーとの共同開発による〔 非加熱収縮包装機 Cool Shrink 〕を提案させていただきます。従来シュリンクトンネルを通過しなければ縮まなかったフィルムを、シュリンクトンネル無しで熱を加えずに縮めタイトな包装を行います。
また、衣料品・雑貨等、通信販売の個別発送に最適な包装・宛名貼りの一連の半自動システム[ 出荷ステーション Kurun De Haru ] を展示します。
ご多用とは存じますが、是非この機会にご来場いただきますよう、お願い申し上げます。

日  時 : 2017年10月3日(火) ~ 10月6日(金) 午前10時から午後17時
場  所 : 東京ビッグサイト東1ホール 1H-20
出展内容 : 非加熱収縮包装機 Cool Shrink
ラベリングマシン搭載 半自動フィルム包装機 Kurun De Haru
 お問い合せ先
 株式会社 ニッサンキコー
  ・本社営業グループ  TEL0774-22-1115 / FAX0774-20-5250
  ・東京営業グループ    TEL03-3837-8380 / FAX03-3837-8360